首頁 產品介紹 貼合機
貼合機
貼合機
選配機構

應用範圍:

光學薄膜類、複合材料薄膜等

特點:

  • 針對光學薄膜設計研發貼合系統,配備全伺服系統,自動張力控制系統、對邊系統與高規格拋光鏡面輪,確保薄膜運作時無刮傷、無氣泡、無皺摺。
  • 可客製化多層貼合流程,高良率、高效能。

規格說明

型號 T2 / T3
原材料寬度 1000~1600mm
原材料直徑 500~1000mm
(shaft-less unwind stand)
材料厚度 15~500µ
收料卷直徑 Ø800mm
機械速度 Max. 30M/min (for 60Hz)
電壓 200/220/380V-3Ph-50/60Hz
(或依客戶要求)

本公司保有於適當時機修改以上規格之權利。

規格均可依照客戶的需求量身設計。