首頁 產品介紹 分條機
分條機
分條機
選配機構

應用範圍:

光學薄膜類、複合材料薄膜等

特點:

  • 針對光學薄膜設計研發分條系統,配備全伺服系統,自動張力控制系統、對邊系統與無軸心放料機構,可依不同材料特性選配分條刀具,高精度、高良率,PLC & HMI電腦操作系統,提供最高規格薄膜分切設備。

規格說明

型號 S2
原材料寬度 1000~1600mm
原材料直徑 500~1000mm
(shaft-less unwind stand)
材料厚度 15~500µ
收料卷直徑 Ø500mm
最小分條寬度 50mm
機械速度 Max. 30M/min (for 60Hz)

本公司保有於適當時機修改以上規格之權利。

規格均可依照客戶的需求量身設計。