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贴合机
贴合机
選配機構

应用范围:

光学薄膜类、复合材料薄膜等

特点:

  • 针对光学薄膜设计研发贴合系统,配备全伺服系统,自动张力控制系统、对边系统与高规格抛光镜面轮,确保薄膜运作时无刮伤、无气泡、无皱折。
  • 可客制化多层贴合流程,高良率、高效能。

規格說明

型号 T2 / T3
原材料宽度 1000~1600mm
原材料直径 500~1000mm
(shaft-less unwind stand)
材料厚度 15~500µ
收料卷直径 Ø800mm
机械速度 Max. 30M/min (for 60Hz)
电压 200/220/380V-3Ph-50/60Hz
(或依客户要求)

本公司保有于适当时机修改以上规格之权利。

规格均可依照客户的需求量身设计。